DGP差(cha)壓(ya)變(bian)送器(qi)(qi)壓(ya)力(li)(li)(li)(li)變(bian)送器(qi)(qi)采(cai)用單晶硅(gui)技術(shu)壓(ya)力(li)(li)(li)(li)傳感(gan)器(qi)(qi),單晶硅(gui)壓(ya)力(li)(li)(li)(li)傳感(gan)器(qi)(qi)位(wei)于金(jin)屬本體頂(ding)部,遠離(li)介質接觸面,實現機(ji)械(xie)隔(ge)(ge)離(li)和熱隔(ge)(ge)離(li),玻璃(li)燒結一體的傳感(gan)器(qi)(qi)引(yin)線(xian)與金(jin)屬基(ji)體的高強(qiang)度電氣(qi)絕緣,提高了電子線(xian)路的靈活(huo)性能(neng)與耐(nai)瞬變(bian)電壓(ya)保護(hu)的能(neng)力(li)(li)(li)(li),可應(ying)對(dui)復雜的化學場合和機(ji)械(xie)負(fu)荷,同(tong)時具備(bei)較強(qiang)的抗電磁(ci)干擾能(neng)力(li)(li)(li)(li),適合苛刻的流程(cheng)工業環境(jing)中壓(ya)力(li)(li)(li)(li)測量應(ying)用。DGP037壓(ya)力(li)(li)(li)(li)變(bian)送器(qi)(qi)
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